做半导体设备、核心部件与材料的企业，2027年年中有一个值得排进行程的节点：6月24日至26日，集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举行。这篇文章讲清三件事——这届展的结构优势在哪、三天怎么安排最划算、哪些板块值得重点看。
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先说结构优势。本届采取"以会带展、会展联动"的形式：创新发展大会承担技术交流与趋势研讨，展览会承担设备、部件与材料的实物呈现和供需对接，两场活动同期同城。对展商来说，这意味着不只是摆一台样机等人路过，而是有机会在论坛语境里讲清技术路线，再在展区完成一对一的技术验证与商务洽谈——国产设备与材料进入产线前通常要经过多轮评审，"先讲清逻辑、再看实物"的顺序恰好匹配这个决策过程。

第二是区位。无锡地处长三角半导体产业走廊，制造与封测环节集群密集，苏州、南京、合肥等地的晶圆与装备企业当日往返即可到达。对供应商而言，区位半径直接等于转化效率：展会上谈到的技术问题，会后短途车程内就能安排实地交流与产线走访。

第三是时间。6月下旬正处在晶圆厂年中复盘与下半年资本开支安排的节点，国产化替代的验证排期通常在这一阶段确定，展会节奏与产业采购周期是同频的。

三天怎么安排最划算：

• 6月24日：开幕日人流与关注度最集中，适合新品发布、样机首秀与重点客户接待，论坛场次也最密集；

• 6月25日：客流相对平稳，最适合安排技术对接与深度洽谈，把前一天收集的意向逐一跟进；

1. 6月26日：收尾日洽谈氛围从容，适合敲定条款、补充遗漏客户，并做展后回访名单整理。

值得重点看的板块：

半导体制造设备整机、核心零部件、电子材料与硅片、测试与量测环节。本届展品覆盖从部件、材料到设备的完整链条，做配套的企业在这里对接的是整机厂与产线的选型人，而不是泛科技观众。

信息依据展会公开资料整理，具体展区划分、论坛日程与展位分布以主办方发布为准。

留言区聊聊：

你所在的企业今年在国产化替代上推进到哪一环了——设备整机、核心部件，还是材料？留言写下你的环节和想找的合作方类型，下一篇我们把大家的留言汇总成一份《半导体供应链对接需求图谱》