2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：I73-I797-8497

2027 年 6 月 24 日至 26 日，2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会（SECAM 2027）将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双馆联动举办。本届展会以 "聚力核心装备材料・筑牢集成电路产业根基" 为主题，规划 10 万平方米展览面积、8 大展馆协同联动，聚焦产业链最上游的装备、部件与材料环节。

依托无锡深厚的集成电路积淀与长三角完整配套，8 大展馆将系统呈现半导体设备、核心零部件、关键材料、检测量测、自动化配套及第三代化合物半导体等全链条展品，覆盖制造、封测与终端应用场景。展会不止于陈列，更以大会带展览：技术峰会、产业论坛、供需对接与新品发布同步展开，推动整机厂、设备商、材料厂、科研院所与投资机构面对面，让国产装备材料获得验证机会，让技术成果加速走向量产线。

从一颗螺丝、一片材料到成套装备，产业根基正是在这样的对接中一点点夯实。2027 年 6 月，双馆联动的无锡之约，诚邀全产业链同仁相聚，共筑自主可控、坚实稳固的中国芯底座。