2027上海国际半导体技术展览会

时间：2027年6月16-18日

地点：国家会展中心（上海）

参展咨询：何经理：173-1797-8497

2027 年 6 月 16 日至 18 日，2027 上海国际半导体技术展览会将在国家会展中心（上海）拉开帷幕。当 AI 大模型掀起算力狂潮、当大国科技博弈聚焦方寸晶圆，这场立足上海、面向全球的半导体技术展，正成为观察中国芯片产业突围与升级的重要窗口。

半导体是电子信息产业的心脏，更是科技自立自强的关键底座。近年来，外部出口管制持续升级，先进制程、设备材料与 EDA 工具的自主可控成为必答题；与此同时，生成式 AI、人形机器人、智能网联汽车、低空经济与新能源产业集中爆发，对算力芯片、功率器件与存储方案提出井喷式需求。一边是 "卡脖子" 的压力，一边是 "换赛道" 的机遇，中国半导体产业正处在国产替代与需求扩张双轮驱动的历史性节点。

本届展会聚焦半导体全产业链技术，从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到半导体设备、关键材料、EDA/IP 与第三代化合物半导体，上下游同台呈现；面向 AI 算力、汽车电子、工业控制、消费电子等热门赛道，展示成熟制程提质、先进封装、碳化硅氮化镓功率器件、高带宽存储等前沿方向，让技术供给与产业需求在同一空间精准相遇。

区别于单纯的产品陈列，展会更看重 "链" 的协同：设计公司寻找可落地的制造与封测伙伴，设备材料厂商对接国产产线验证，终端厂商预判下一代芯片方案；行业论坛同步拆解政策走向、技术路线与市场机会，推动创新从实验室走向量产线。

上海集聚了张江、临港等集成电路高地，产业链配套完备、开放氛围浓厚。2027 年 6 月，国家会展中心（上海），让我们以芯片为媒，共赴一场关乎自主、关乎算力、关乎未来的技术之约。