2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

故事始于1960年。无锡西门棉花巷里诞生的江南无线电器材厂，点燃了中国微电子的第一簇芯火；1986年，全国第一块64K超大规模集成电路在这里研制成功，这座城市因此被业内称为"中国微电子的黄埔军校"。六十余年过去，芯火已成燎原——全市集成电路产业规模突破2800亿元，较"十三五"末翻了一番；设计、制造、封测"核心三业"总规模约占全省二分之一、全国十分之一，其中封测业规模位居全国第一；无锡高新区连续四年位列中国集成电路园区综合实力榜第二位。

产业底蕴与时代机遇在此交汇。2027年6月24日至26日，2027集成电路（无锡）产品与装备博览会暨国际半导体设备与核心部件、材料（无锡）展览会将在无锡太湖国际博览中心及无锡国际会议中心盛大举办。展会在无锡召开，不是选择了一座产业城市，而是回到了一切开始的地方。芯的故事，中国讲了几十年；下一页，太湖见证。