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无锡SECAM20276月24-26日折射了哪些行业趋势
日期:2026-10-21  访问:14

 开展时间:2027-6-24
 结束时间:2027-6-26
 展会地点:无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心


2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会定档2027年6月24日至26日在无锡举办,采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动,规划展览面积10万m²。面向晶圆厂与封测厂的采购决策人,设备与材料选型的对照方法,在现场就能落地。

展会名称:2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会(SECAM2027)

时间:2027年6月24日至26日

地点:无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办方:无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

展览面积:规划10万m²、十大展馆

主题:聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

国产化率的两面:成熟制程在升,先进制程仍缺

采购决策的第一张表,是国产化率走势表。从行业数据看,成熟制程的国产化率已从2024年的约35%跃升至2025年的约55%,而先进制程的自给率仍不足15%,国产替代依然任重道远。对晶圆厂和封测厂的采购人来说,这张表意味着两件事:一是成熟制程环节的设备与材料,国产供应商的可比选范围在快速扩大;二是先进制程的关键设备与核心部件,国产供给仍然紧张,需要提前锁定供应与验证节奏。

2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会主视觉

国产化率不是简单的“越高越好”,而是一张要按工艺环节逐项对照的清单。同样是清洗、热处理、CMP这类成熟环节,国产化率较高,选型时可以多家比价、验证周期也更可控;而光刻、量检测、特种气体等高壁垒环节,国产化率偏低,采购策略更应偏向提前送样、联合开发和长期供货协议。把国产化率落到具体工艺环节,才是设备材料选型的第一性动作。

三张表怎么用:环节、供给、验证三步走

无论采购的是晶圆制造设备、封测设备,还是核心部件与关键材料,都可以用三张表推进选型。

第一张表:工艺环节-选型对照表。 先把本厂的工艺制程拆成各个环节,标注每个环节目前用的是哪一类设备、哪一种材料、是否有第二供应商备选。这一步解决的是“哪些环节需要换、哪些环节需要引第二供”。

第二张表:国产供给-成熟度对照表。 对每个待选环节,识别国产供应商当前的验证状态、量产规模和良率表现。成熟制程环节国产化率较高,可选供应商多;先进制程环节供给仍缺,需要更早介入、更多联合验证。

第三张表:验证周期-采购节奏表。 把送样、小批量验证、可靠性测试、量产导入的时间节点排进采购日历,倒排与供应商的对接计划。三张表合起来,就是一份可执行的采购路线图。

三张表怎么用:环节、供给、验证三步走正文中部语义配图

采购人为什么要跑一趟无锡

在场馆里按展区导览规划路线,一个高效逛展的采购日可以这样安排:上午先到A4馆的晶圆制造设备/核心部件/材料展区,对照三张表中的前道设备环节逐一记录供应商;下午转A3馆的晶圆制造设备与封测设备展区、A6馆的封测设备/核心部件/材料展区,把量检测、键合、植球、测试等环节补齐;如果想集中看材料和部件,B1馆、B4馆的核心部件及材料展区不要漏掉。携带三张表进场,现场就能完成第一轮供给筛选和横向比价。

展会还有哪些实质对接机会

对采购决策人来说,展会不是走马观花的展示场,而是可以带着需求清单做实质对接的平台。

  • 晶圆厂与封测厂供需对接会:面向采购需求方的定向供需匹配,适合把三张表中已经整理好的待选环节直接对接给匹配供应商。

  • 龙头企业供应链专场对接:联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求,封测厂的采购团队可以重点跟进。

  • 新品技术发布会与成果转化路演:关注国产设备、材料、核心部件的新品发布,是捕捉新增国产供给的重要窗口。

  • 产业资本路演专场与生态圈沙龙:面向更长期的技术合作、投资与产业生态对接,适合有技术攻关和平台共建需求的团队。

展位怎么选:按设备、材料、部件三类对照挑选

对于参展的设备商、材料商和核心部件供应商,选展位同样可以按品类与采购逻辑对照。晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计与先进封装都设有对应展区;A4馆、B3馆覆盖晶圆制造设备/核心部件/材料,A6馆覆盖封测设备/核心部件/材料,B1馆、B4馆则是核心部件及材料展区。按自身产品品类先划定候选展馆,再结合采购人群动线锁定展位,参展投入的针对性更强。

常见问题

Q1:展会的时间和地点在哪里?

2027年6月24日至26日在无锡举办,采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2:展会覆盖哪些展品范围?

覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装以及芯片制造与产业配套等全链条品类。

Q3:采购方如何高效观展?

可以结合三张选型对照表,按A4、A3、A6馆与B1、B4馆的展区规划路线,并针对供需对接会、龙头企业供应链专场对接等活动提前预约。

Q4:全国各地的供应商可以参展吗?

展会面向全球招商,设备、材料、核心部件、芯片设计与封测等各环节企业均可在对应展区申请展位。

时间与行动建议

2027年6月24日至26日,长三角的采购决策人可以把这次无锡之行排进日历。带着三张选型对照表进场,在十大展馆、十万平方米的规划规模内完成一次系统的设备材料选型对比,同时通过供需对接会与链主企业供应链专场对接把需求真正落地。无论您是计划参展的设备材料企业,还是准备观展对比选型的采购团队,都建议尽早预约参观并报名选型对接会,直接联系组委会咨询参展对接事宜。

更新时间:2026-10-21

联系方式

  • 联系人: 钱静

  • 联系电话: 18117090286

   
   
 
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