PCB & IME Expo 2027
2027杭州国际PCB及智能制造设备展览会
同期举办：第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会
展览时间：2027年5月27日-29日
展览地点：杭州大会展中心-浙江
Exhibition Date: May 27–29, 2027Exhibition Venue: Hangzhou Grand Convention and Exhibition Center, Zhejiang
主办与合作战略单位：
高登会展集团
浙江省人工智能学会
浙江省半导体行业协会
浙江省机器人产业发展协会
浙江省计算机信息系统集成行业协会
Organizers & Strategic Partners：Golden Conference & Exhibition Group
Zhejiang Artificial Intelligence Society
Zhejiang Semiconductor Industry Association
Zhejiang Robot Industry Association
Zhejiang Computer Information System Integration Industry Association
承办单位
杭州红杉会展有限公司
杭州智源展览有限公司
杭州长芯国际会展管理有限公司
Co-organizers：
Hangzhou Sequoia Exhibition Co., Ltd.
Hangzhou Wisdom Source Exhibition Co., Ltd.
Hangzhou SICE International Exhibition Management Co., Ltd.
主题：芯板协同，智造未来--打通芯片到硬件制造的最后一公里
Theme
Chip–PCB Synergy · Shaping the Future of Intelligent Manufacturing
Bridging the Final Mile from Chips to Hardware Manufacturing
展会概况Exhibition Overview
印制电路板被誉为“电子产品之母”，是芯片实现电气互联的核心载体。当AI算力奔涌而来，当新能源汽车疾驰向前，当第三代半导体重塑产业边界，国内高阶IC载板、高频高速板、高多层板需求持续走高，国产替代进程加速推进。“十五五”规划明确提出加快发展新一代智能制造，促进制造业“智改数转网联”，推动“人工智能+制造”加出新速度、新成效。在集成电路领域，规划纲要提出全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破。PCB产业作为电子信息制造业的基础环节，正迎来高端化、数智化、绿色化转型的政策窗口期。杭州及长三角地区为展会提供了坚实的产业腹地。杭州钱塘芯谷已集聚集成电路企业超140家，产业规模突破800亿元，晶圆制造能力占浙江省四分之一以上，是国内唯一同时具备4英寸至12英寸晶圆制造能力的区县。杭州市“智造社区”建设行动计划明确提出优化服务新一代半导体和集成电路、具身智能机器人等重点产业链核心制造环节。长三角地区集聚大量PCB成品厂、材料与装备企业，下游半导体、算力、新能源产业配套完善，具备得天独厚的产业区位优势。
新的机遇New Opportunities
AI算力正把PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑正由规模扩张转向技术提升。在这一产业变革的关键节点，高登会展联合相关行业主管机构定于2027年5月27日至29日在杭州大会展中心召开 “2027杭州国际PCB及智能制造设备展览会”，并与第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）同期同馆举办。本展会定位为长芯展核心配套子展，聚焦PCB全产业链及智能制造设备，补齐“芯片—基板—硬件制造”关键一环。与长芯展主展半导体全产业链深度协同：长芯主展汇聚IC设计、晶圆制造、先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片企业，大量芯片企业亟待寻找可靠的IC载板、高频高速PCB供应链；PCB展区实现上游芯片企业与PCB/载板、智能制造装备企业面对面对接，打通从芯片设计到硬件制造的完整链路。展会重点展示钻孔、曝光、电镀、蚀刻、成型、检测、自动化产线、MES、工业互联网、AI质检等智能制造设备与方案，助力PCB企业降本增效、提升良率、加快数字化转型。旨在补齐“芯片设计—晶圆制造—先进封装—IC载板/PCB—终端硬件”全产业链展示链路中的关键一环，搭建PCB与半导体产业精准对接平台，推动高端IC载板与智能制造装备的国产化突破，为长三角乃至全国电子电路产业的高质量发展注入新动能。
同期活动Concurrent Events
展会同期将举办PCB智能制造与IC载板产业高峰论坛、IC载板技术与国产化替代研讨会、PCB智能制造与数字化转型论坛、PCB绿色制造与可持续发展论坛等多场高规格专业活动，汇聚行业领袖、技术专家与产业资本，共话前沿趋势。同时设置PCB/载板专场供需对接会，定向邀请半导体企业、下游终端制造商、科研院所与机构面对面洽谈，推动技术交流与商务合作精准落地，让参展参会更具实效。
展区设置Exhibition Zones
1、电路板成品展示区：刚性PCB、柔性FPC、刚挠结合板、高频高速板、厚铜板、特种电路板、IC载板（BT/ABF）等；
2、PCB关键原辅材料区：覆铜板、半固化片、铜箔、油墨、干膜、防焊漆、电镀化学品、特种树脂等；
3、智能制造工艺设备区：钻孔、电镀、压合、蚀刻、曝光、成型、激光加工等设备；
4、检测与测试设备区：AOI、AXI、阻抗测试、飞针测试、在线检测系统等；
5、自动化产线与数字化方案区：自动化生产线、AGV物流、MES、工业互联网、AI质量管控、环保处理方案等
6、供需对接与产业服务区：封闭洽谈、产业招商、人才对接。
目标观众Target Visitors
组委会精准邀约全球电子信息产业核心力量：涵盖IC设计、先进封装、Chiplet、第三代半导体、功率器件、AI/存储芯片等半导体采购研发人员；PCB/FPC/IC载板、覆铜板及材料厂商设备采购、工艺研发与质量部门；AI服务器、算力硬件、新能源汽车电子、通信、工控、消费电子终端制造商；汽车电子、航空航天、海洋电子方案商；以及软件生态、科研院所、高校、园区、机构、产业基金、政府主管部门及行业组织。
联系方式Contact Information
蔡军：18621792675
mail: 415544108@qq.com
