液冷展 AI算力温控创新研讨会

2025年12月，由中国计算机学会（CCF）主办、多家头部科技企业联合承办的"AI算力温控创新研讨会"在北京国家会议中心举行。这场汇聚了学术界、产业界顶尖专家的高端论坛，首次系统性探讨了人工智能算力爆发式增长背景下的温控技术革命，为全球数据中心能耗难题提供了突破性思路。

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一、算力需求激增催生温控技术革命
随着大模型参数量突破百万亿级，全球AI算力需求正以每年300%的速度增长。研讨会开场，CCF高性能计算专委会主任张明远教授展示的一组数据引发深思：单台AI服务器机柜功率密度已从10年前的5kW飙升至40kW，预计2026年将突破80kW；而传统风冷技术在25kW以上就面临散热瓶颈。微软亚洲研究院首席研究员李成在主题演讲中透露，某头部企业训练1750亿参数模型时，仅制冷能耗就占总电费的42%，"这相当于每产生1元AI价值，就要为散热支付0.5元成本"。

二、相变冷却技术实现突破性进展
华为数字能源展出的"全浸没式相变冷却系统"成为研讨会焦点。该技术将服务器完全浸入特殊冷却液中，利用液体汽化过程吸收热量，实测PUE值（能源使用效率）低至1.05，较传统方案节能40%。更值得注意的是，这套系统成功解决了长期困扰业界的"局部热点"问题——在10万颗GPU并行运算时，芯片间温差控制在±1℃以内。清华大学陶文铨院士团队公布的"微通道相变散热器"则更进一步，通过在芯片内部构建微米级冷却通道，使单芯片散热能力突破1000W/cm²，为下一代3nm AI芯片铺平道路。

三、绿色能源与智能调温协同创新
研讨会特别设置了"碳中和与算力基础设施"圆桌论坛。阿里云基础设施负责人周晓明分享了张北数据中心的最新实践：通过将液冷系统与风电、光伏直接耦合，实现全年87%时间使用绿电供电。中国电子技术标准化研究院发布的《AI数据中心温控白皮书》预测，到2028年，采用光储直柔技术的智算中心可将碳排放降低60%。而百度研究院提出的"气象自适应温控算法"则展现了软件创新的价值——通过机器学习预测负载波动，提前调整制冷策略，在燕郊数据中心实现全年制冷能耗下降18%。

四、材料科学开辟散热新路径
中科院化学所带来的"石墨烯超导热膜"引发广泛关注。这种厚度仅0.3mm的新型材料，热导率达到惊人的5300W/(m·K)，是铜的13倍。实验数据显示，采用该材料的服务器背板，在同等散热条件下可减少30%风扇能耗。更令人振奋的是，北京理工大学团队研发的"自修复导热硅脂"解决了长期存在的材料老化问题，在200℃高温下持续工作10000小时后，导热性能衰减不超过5%。

五、标准化与产业化进程加速
会议期间，由CCF牵头成立的"AI算力温控产业联盟"正式启动，首批成员包括华为、腾讯、中科曙光等23家单位。联盟秘书长王立军透露，正在制定的《浸没式液冷系统技术要求》等5项团体标准已完成征求意见稿，预计年底发布。工信部代表在闭幕致辞中表示，国家将设立专项基金支持温控技术攻关，计划三年内在全国建设10个AI绿色算力示范基地。

这场持续两天的研讨会共发布技术创新报告17份，达成产学研合作意向9项。正如CCF理事长梅宏院士总结所言："当算力成为新时代的生产力，温控技术就是支撑这种生产力可持续发展的基础能力。今天的创新突破，正在重塑AI产业的价值链。"与会专家普遍认为，随着相变冷却、智能调优等技术的成熟，2026年有望成为AI数据中心"能效革命"的转折点，为全球数字经济发展注入绿色动能。

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