2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

半导体的竞争，已经从单台设备的比拼转向整条链的协同。2026年，国内晶圆厂对国产设备的态度完成了从“被动找备胎”到“批量切换”的转变，封测头部企业七成以上产线完成国产切换；但光刻整机国产化率仅约1%，量检测刚过10%，高端零部件与材料仍是链条上最薄的两环。大基金三期约七成资金投向设备与材料，指向的就是这两个缺口。

无锡恰好卡在链条的中段。这里有全国唯一封测领域国家级创新中心，累计验证及导入近百台套国产装备、材料11大类，为800余家企业提供技术服务；新港集成电路装备零部件产业园集聚26家企业，攻坚远端等离子源、陶瓷零部件等“卡脖子”环节；索奥控股的真空阀门通过FAB验证后拿下千万级订单。需求侧同样厚实：华虹三期5.5万片月产能待释放，盛合晶微先进封装项目在建，本地封测规模居全国第一。

由龙头企业、行业学会协会共同打造的2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备核心部件·材料展览会，定于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心和无锡国际会议中心举办。对参展企业而言，价值在三件事：设备与零部件直接进入本地晶圆厂、封测线的验证流程；材料企业带着工艺需求来，而不是带着宣传册来；学会协会与院所的专家资源，帮助企业的产品参数对上真实工艺节点。

供应链安全是这轮周期的主线，验证的一次通过率决定订单走向。6月的无锡，是国产供应链离考场最近的一次。