一场静默的材料革命，正在上海国家会展中心拉开帷幕。2027 年 3 月 24 日至 26 日，亚太地区最具影响力的先进陶瓷行业标杆展会再度扩容升级，以 80,000 平方米超大规模展区、1,200 余家海内外优质企业、逾 100,000 名专业观众，为新材料产业搭建起集产品展示、技术交流、商贸对接与产业协同于一体的万亿级价值平台。
一、展会概况：亚太标杆大展再启航
第十九届中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA 2027）的核心信息如下：
展会名称：第十九届中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA 2027）
举办时间：2027 年 3 月 24 日（星期二）至 3 月 26 日（星期四）
举办地点：国家会展中心（上海）（上海市青浦区崧泽大道 333 号）
主办单位：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司
展览面积：80,000 平方米
参展企业：1,200 余家海内外优质参展企业
参展品牌：2,000 余个
专业观众：预计突破 100,000 人次
参展 参观 ：195 1230 8771 卢经理
据介绍，IACE CHINA 历经 18 年发展，已成为全球范围内规模领先、产业链覆盖完整的先进陶瓷行业展会之一，其品牌影响力辐射亚太并及于全球。
本届展会在规模上实现全面升级，不仅体现为展览面积的扩张，更体现为行业资源整合层级的整体跃升。其以"创新策源地"与"商贸枢纽站"的双重定位，一方面集中呈现全球领先的陶瓷粉体、部件与装备，另一方面通过五展联动与高端论坛打通产学研用链条，为企业对接万亿级市场提供平台。对于意图拓展中国市场、对接亚太供应链的国内外企业而言，IACE CHINA 2027 是年度值得关注的核心场景。
二、制备工艺全流程：从粉体到精密部件
先进陶瓷的性能高度依赖制备工艺，业界素有"原料决定上限、工艺决定下限"之说。一条典型的先进陶瓷产业链包含五个关键环节。
第一是粉体合成与处理。高纯、超细、窄粒径分布、良好分散性的粉体是高质量制品的前提。主流合成路线包括固相法、液相法（溶胶—凝胶、共沉淀）与气相法，后续还需经煅烧、粉碎、分级与表面改性。粉体成本往往占制品成本的相当比重，亦是制约高端产品国产化的瓶颈之一。
、凝胶注模、3D 打印（增材制造）等工艺。其中流延成形是电子陶瓷（如 MLCC、基板）薄膜化的核心，注射成形适于复杂结构件的大批量制造，增材制造则为异形件与小批量定制带来新可能。
第三是烧结。烧结决定材料的致密度与晶粒结构，是性能定型的"临门一脚"。常规烧结之外，热压、放电等离子（SPS）、气压烧结、反应烧结等特种工艺可显著改善致密化与晶粒控制，广泛应用于氮化硅、碳化硅等难烧结体系。
第四是精密加工与后处理。先进陶瓷硬度高、脆性大，加工难度远超金属。金刚石刀具、激光加工、磨粒流、超声加工等被用于实现微米乃至亚微米级公差；部分功能件还需镀膜、金属化或封接。
第五是检测与质量溯源。从粉体化学成分、粒径，到烧结体密度、晶相、力学性能，再到在线检测与大数据溯源系统，检测贯穿全程，是进入半导体、医疗等高端供应链的准入门槛。展会第四类展区正聚焦于此。
三、行业底色：万亿级市场的"黄金时代"
先进陶瓷产业的快速增长具有坚实的需求基础。据多家权威机构统计，2025 年全球先进陶瓷市场规模约为 1,183 亿美元，2026 年预计突破 1,259 亿美元，至 2035 年有望达到 2,350 亿美元，年复合增长率（CAGR）约为 7.1%。尽管不同机构的统计口径存在差异（部分机构按细分口径估算为 920 亿至 1,194 亿美元规模区间），但行业共识高度一致：该市场高速扩张且确定性突出。
从需求结构看，电子与半导体是占比较高的板块之一，电气电子应用在全球市场中占据重要份额；医疗、能源与国防则贡献了较快的增速。据相关统计，亚太地区占据全球主要市场份额，亦是增长较快的区域，中国、日本、韩国构成东亚产业三角——日本在粉体与精密部件上积淀深厚，韩国依托半导体与显示产业拉动需求，中国则在产能扩张与应用市场两端同步发力。
值得关注的是，整个行业正经历深刻的结构性转型，由"零件制造商"向"工程解决方案提供商"升级。最具竞争力的企业已不再局限于陶瓷部件的生产，而是面向特定工业需求提供定制化工程组件与系统级方案，服务边界向设计、仿真、验证与售后延伸。这一转变也意味着更高的客户黏性与更长的认证周期——一旦进入半导体设备或医疗植入的合格供应商名录，合作关系往往可持续多年。
在此转型进程中，中国是全球重要的应用市场之一，也是产能与创新双重驱动的引擎。从半导体设备的陶瓷静电吸盘、刻蚀腔体衬里，到新能源汽车的三电系统，再到绿氢产业的陶瓷膜与密封件，中国先进陶瓷企业的业务版图正加速向产业链高价值环节延伸。与此同时，在出口管制收紧与供应链本地化背景下，高纯氧化铝、碳化硅等材料的自主可控受到空前重视，为本土企业带来历史性窗口。
四、应用版图：六大战略性新兴产业
先进陶瓷的终端应用，几乎与全部战略性新兴产业相交织。以下六大领域构成当前需求的主引擎，也是本届展会策展的重点呼应方向。
新能源汽车与储能是重要增长极。电动化使陶瓷从传统尾气后处理（如柴油机颗粒捕集器 DPF）大步迈入"三电系统"：电池隔膜涂层、电机绝缘与轴承、电控中的 SiC 功率模块封装基板，均离不开先进陶瓷。SiC 功率器件因耐高压、耐高温、低损耗，被视为提升续航与充电效率的关键，带动高纯 SiC 粉体与基板需求增长。
半导体与电子信息是高价值领域。5G/6G 基站、人工智能服务器、智能手机对 MLCC 的需求持续放量；AlN、SiC 陶瓷基板成为高功率 LED、IGBT 与第三代半导体的核心封装材料；在半导体制造端，陶瓷静电吸盘、刻蚀腔体衬里、晶圆搬运件几乎由先进陶瓷垄断，且认证壁垒较高。
航空航天与国防是性能要求严苛的领域。航空发动机热端部件、卫星与火箭的耐烧蚀结构、轻质防弹装甲，均依赖氮化硅、碳化硅及陶瓷基复合材料在极端温压与高速环境下的可靠性。随着商用航空与低空经济发展，相关需求稳步上行。
生物医疗是稳健高毛利赛道。氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等生物陶瓷在髋、膝关节轴承面规模化应用，种植体、正畸托槽与手术器械亦广泛采用；全球老龄化叠加医疗升级，使医疗陶瓷年复合增长率位居前列（部分机构预测逾 12%）。
低空经济与机器人是新兴增量。eVTOL（电动垂直起降飞行器）、工业与 humanoid 机器人对轻量化、高可靠结构件需求迫切，陶瓷轴承、传感器与绝缘件迎来新场景。
绿色环保与氢能是长期曲线。陶瓷膜用于水处理与气体分离，催化剂载体服务尾气与化工，而绿氢的电解槽、密封件与燃料电池组件大量采用耐腐蚀陶瓷，随全球氢能投资扩张而稳步放量。
五、五展联动：重构全产业链生态
IACE CHINA 2027 并非独立办展。第十九届中国国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会全面焕新升级，同期联袂呈现 4 大专业专题展，构建起"五展联动"的全新格局。
其一为中国国际粉末冶金及硬质合金展览会，聚焦粉末冶金与硬质合金的核心舞台；其二即本届中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA），系先进陶瓷全产业链平台；其三为上海国际粉体加工与处理展览会，覆盖粉体制备、分级、输送与表面改性；其四为上海国际磁性材料与应用产业链展览会，贯通磁性材料自原料至终端应用；其五为上海国际增材制造应用技术展览会，呈现三维打印与增材制造前沿。
5 大领域深度融合，覆盖"新材料研发—生产—加工—检测—应用"全链条，实现资源互通与客群共享。对参展企业而言，一次参展即可触达 5 条产业链的精准买家，获客效率有所提升；对专业观众而言，可"一站式"完成跨领域选品与技术方案比对，尤其利于系统级采购与联合开发。这种协同效应，正是 IACE 系列展会区别于单一主题展的核心竞争力。
六、展品范围：覆盖先进陶瓷全产业链
本届展会依据先进陶瓷的研发与制造逻辑，设立 4 大核心展区，基本囊括自粉体原料至终端零部件的全部环节。
第一类为精密陶瓷粉体及原材料，涵盖氧化物、碳化物、氮化物、硼化物以及各类粉末状工业原材料。粉体纯度与粒径分布直接决定最终制品性能，构成先进陶瓷制备的"第一道关卡"，也是国产替代攻坚的重点。
第二类为陶瓷成型、烧结与精加工设备，覆盖备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量控制与实验设备等全流程装备，以及化学合成、无菌处理、粉体计量、包装、输送、存储等配套系统。高端烧结炉、注射成形机与精密加工中心是此区焦点。
第三类为各类先进陶瓷产品和零部件，包括结构陶瓷（陶瓷轴承、陶瓷刀具、陶瓷密封件）、电子陶瓷（多层陶瓷电容器、压电陶瓷、半导体封装基板）、高温与功能陶瓷（高温陶瓷、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体），以及生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体与耐火材料等高端领域制品。该区直观呈现"从材料到器件"的转化成果。
第四类为陶瓷精密分析与检测仪器，包括粉末化学成分分析、粉末物理性能分析、合金微观组织分析、颗粒分析仪器，以及粉体加工过程在线检测、质量溯源与大数据、过程智能控制技术与系统。在质量门槛日益抬高的背景下，检测区的重要性与日俱增。
七、技术热点：四大前沿方向
结合全球产业趋势与本届展会策展导向，以下 4 大方向值得重点予以关注。
电子陶瓷被视为 5G/6G 与人工智能算力的"数字基石"。多层陶瓷电容器（MLCC）是该领域核心元件之一，伴随 5G 通信、人工智能与物联网设备的爆发式增长，高容量、小型化 MLCC 需求呈指数级上升。氮化铝（AlN）与碳化硅（SiC）陶瓷基板凭借优异的导热性与电绝缘性，成为高功率发光二极管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块与第三代半导体器件的核心封装材料，为人工智能芯片与功率电子的热管理提供关键方案。此外，生成式人工智能正驱动材料设计革新，机器学习算法可模拟热循环、机械疲劳与电击穿过程，显著缩短研发周期。
新能源陶瓷构成电动化与绿氢的"双轮驱动"。全球能源转型为先进陶瓷开辟出第二增长曲线。在电动汽车领域，先进陶瓷正由传统尾气后处理系统向"三电系统"（电池、电机、电控）全面渗透；碳化硅（SiC）陶瓷在功率电子器件中的应用，是近年来的一项关键技术突破。与此同时，绿氢产业扩张推升了对耐腐蚀陶瓷膜、密封件与燃料电池组件的需求，先进陶瓷在极端温压环境下的稳定性使其成为氢能基础设施的优选材料。
结构陶瓷与高温陶瓷担当极端环境的"硬核卫士"。氧化锆、氮化硅等陶瓷在航空航天热端部件中展现出卓越的抗热震性，循环测试温差可超过 800 余摄氏度。陶瓷轴承、陶瓷刀具凭借高硬度与耐磨性，于高端制造与精密加工中不可替代；陶瓷基复合材料则持续向航空发动机热端部件渗透。
生物医用陶瓷成为健康产业的"隐形冠军"。氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等生物陶瓷在髋、膝关节轴承面的规模化应用，叠加全球老龄化趋势，使医疗成为增速较快的细分赛道之一（部分机构预测医疗陶瓷年复合增长率逾 12%）。此外，陶瓷膜于过滤分离、催化载体等环保与化工领域同样空间广阔。
八、同期活动：200 余场学术报告与高端论坛
IACE CHINA 2027 不止于商贸对接，更致力于思想碰撞与趋势引领。本届展会同期举办近 10 场高规格行业论坛、200 余场主题学术报告，汇聚全球院士、教授、行业专家、企业高管与科研精英，构筑产学研用深度融合的交流平台。
主旨论坛拟从最新技术工艺、行业解决方案、创新应用案例、产业政策导向至未来趋势发展，多维度解构前沿技术，多方位剖析市场前景。议题预计覆盖半导体陶瓷、第三代半导体封装、固态电池与陶瓷隔膜、生物医用陶瓷、低空经济轻量化部件、绿色制造与低碳烧结等热点。TECH TALK 科技讲坛以"技术破局·智造未来"为核心，聚焦最新产品发布与新材料、先进制造的前沿技术分享，为中小企业与创新团队提供曝光舞台。
展会亦组织采购团与供需配对活动，按应用领域（如半导体、新能源、医疗）撮合供需双方，以提升参展实效与获客精度。对于希望对接具体客户的展商，提前预约配对往往比被动等待更能转化订单。
九、上届回望：2026 展会数据与口碑
上届展会（IACE CHINA 2026）的表现为 2027 年的扩容写下了扎实注脚。
在参展规模方面，上届参展企业总数达 1,002 家，汇聚来自中国、加拿大、日本、德国、美国、法国、韩国、瑞典、中国台湾地区、中国香港地区等 10 余个国家与地区的产业链头部企业，其中新展商 284 家，显示出行业新进入者持续涌入的活力。在观众数据方面，三日展期共接待行业观众与专业买家 80,913 人次，较 2025 年增长 11.2%，印证需求侧的强劲扩张。
在国际辐射方面，海外观众来自 50 余个国家和地区，国内观众覆盖 35 个省份、60 余个城市，其中上海、江苏、浙江、山东、广东等制造业大省贡献突出，产业号召力与国际化程度持续走高。上述数据既印证了先进陶瓷行业旺盛的供需活力，亦体现了 IACE CHINA 在亚太地区的行业地位，为 2027 年迈向 80,000 平方米、100,000+ 人次的新台阶奠定基础。
十、重点企业巡礼：产业链龙头阵容
历经 18 年积淀，IACE CHINA 已集结起覆盖上下游的展商矩阵。往届与本届确认参与的知名企业，可依产业链环节大致归类。
在原材料与粉体领域，中国铝业、中材高新、金戈、纳米特、恒兴陶瓷等企业在氧化铝、氮化硅、碳化硅等高纯粉体与制品方向具有代表意义。国际企业方面，圣戈班（Saint-Gobain）、阿泰欧（ATEC）等凭借材料体系与工艺积累，长期位居全球前列。
在制品与部件领域，阵容尤为庞大：长玉特陶、华美新材、三鑫新材、美程、盛安陶瓷、赛瓷、康普工业陶瓷、顺络电子、山田集团、金洲、KFCA、FCRI、众石科技、诺天科技、申兴陶瓷、立联兴业、德龙、肯恩、CSQ、玉融、SMILE、XXDCTC、华荣、竣工百年等企业，分别活跃于结构陶瓷、电子陶瓷、生物医用陶瓷与密封件等细分赛道。其中，顺络电子等企业在电子陶瓷元件领域与下游消费电子、通信客户深度绑定，凸显"材料—元件—终端"的协同趋势。
需要说明，以上名单排名不分先后，且仅为往届与已披露部分的代表；更多展商以主办方最终公布为准。对于观展者，建议依据自身应用方向提前锁定目标展商，规划走访路线。
自"工业味精"至"战略材料"，先进陶瓷的发展正步入快车道。2027 年 3 月 24 日至 26 日，国家会展中心（上海），第十九届中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA 2027）将以五展联动之姿、万亿级市场之势，邀全球同仁共赴沪上，把握新材料产业发展新风口，共筑高质量发展新格局。
