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2026ICChina第二十三届中国国际半导体博览会
日期:2026-5-12  访问:8

 开展时间:2026-11-12
 结束时间:2026-11-14
 展会地点:北京国家会议中心


IC China 2026第23届中国国际半导体博览会
凝芯聚力 链动未来
中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会
2026年11月12-14日
北京国家会议中心
参展咨询:刘先生  15979501539  微信同

网址:www.expo754750.com

组织机构

主办单位:
中国电子信息产业发展研究院
中国半导体行业协会
承办单位:
北京赛迪出版传媒有限公司
组展单位:
北京大益会展有限公司
协办单位:
中国电子工业标准化技术协会
中国气体展商联盟
中国电子材料行业协会
中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国半导体行业协会集成电路分会
中国半导体行业协会封装分会
中国半导体协会支撑业分会
中国半导体行业协会MEMS分会
北京半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
重庆市半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
湖北省半导体行业协会
广东省集成电路行业协会
安徽省半导体行业协会
珠海市半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
厦门市集成电路行业协会
大连市半导体行业协会
南京市集成电路行业协会
合肥市半导体行业协会
苏州市集成电路行业协会
无锡市半导体行业协会
广州市半导体协会
河北半导体产业联盟
赛迪顾问股份有限公司
海外协办单位:
美国半导体行业协会
欧洲半导体行业协会
日本半导体行业协会
韩国半导体行业协会
马来西亚半导体行业协会

展会介绍

中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会
中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会
乘数字智能东风IC China 2026领航半导体产业新征程
  在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下,半导体作为现代科技的基石,正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前,半导体产业已成为未来产业布局的核心,也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代,驱动着半导体行业不断创新,迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快,在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届,是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会,IC China 2026以”全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线,聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果,致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台,推动产业链精准协同创新。上届回顾
展览面积:50000+m²
参展企业:700+家
专业观众:100000+
行业专家:200+
媒体宣传:500+

展会优势

  从2003年到2025年,IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台,见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革,有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。
  如今,中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中,已锻造出四大核心优势。
一、深度聚合、全产业链
  IC China 2026是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目,天然拥有聚合全产业链企业的条件。
二、连接国际、交流通路
  中半协作为世界半导体理事会成员,与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定,探索建立双边沟通机制。
三、政策传导、核心枢纽
  IC China汇聚了行业发展的核心权威声音,是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁,为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。
四、精准组织、目标客户
  IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源,能够带动半导体下游客户参展参会,并协同相关领域的行业组织共同引流。

展区规划

展区1——产业链展区:
  内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区2——创新应用展区:
  AI“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。
展区3——协同服务展区:
  绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配创新性。套服务产业的风采,促进产业合作和资源配套整合。
展区4——元器件展区:
  电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
展区5——地方特色展团:
  与半导体协会地方分会联合,协同承办相关展区,体现地方半导体产业特点亮点。
展区6——海外展团:
  充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体企业组团参展。
展区7——产教融合展区:
  与国内外有关院校联合,展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等,发布人才需求信息,进行现场招聘等活动。

会议活动

●开幕式暨第八届全球IC企业家大会
●巴西-东南亚半导体产业合作论坛
●韩国半导体产业合作论坛
●Al算力与智能场景创新应用论坛
●集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛
●微电子才智中国大会
●中国半导体封装封测技术与发展论坛
●人工智能及大模型论坛
●集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会
●配套活动—2026创新产品新品发布会
●配套活动一企业路演推介交流会
●配套活动一产教融合人才需求对接会

参展咨询:刘先生  15979501539  微信同

网址:www.expo754750.com


   
   
 
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