2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，将于 2026 年 10 月 28 - 30 日在深圳国际会展中心（宝安）6/8 号馆盛大举行。深圳，作为中国电子半导体产业的创新高地与核心枢纽，汇聚了最为密集的产业链资源与活跃的创新动能 ，为展会提供了得天独厚的产业环境。
展 位详 情 ：195 1230 8771 卢经理
此次盛会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办。该协会在电子电路行业深耕多年，拥有丰富的行业资源和专业的组织经验，一直致力于推动电子电路行业的技术进步、产业升级和国际合作，在业界拥有极高的声誉和影响力，其主办无疑为展会的专业性和权威性提供了坚实保障。此外，展会还得到了众多单位的特别支持，各方力量强强联合，共同为展会的成功举办保驾护航。
展品范围大揭秘
本次展会的展品范围极其广泛，涵盖了电子半导体产业的各个关键领域，从基础的印制电路板制造，到前沿的半导体、封装基板及陶瓷基板技术，再到电子组装、电子电路供应链，以及代表未来发展方向的未来工厂及智能制造，还有体现产业社会责任的可持续发展相关展品，全方位展示了电子半导体产业的创新成果与发展趋势。
（一）印制电路板
在印制电路板展区，将展示从单面板、双面板到多层板、HDI（高密度互连）板、柔性板、刚挠结合板、IC 载板以及特种板等印制电路板制造的全品类产品 。这些产品广泛应用于 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子、航空航天等众多领域。例如，用于 5G 基站的高频高速多层印制电路板，能够满足 5G 信号高速传输的需求，具备低损耗、高可靠性等特点；应用于人工智能服务器的 HDI 板，可实现更高的集成度和更快的数据处理速度，为人工智能算法的运行提供强大的硬件支持。此外，还有专为汽车电子设计的印制电路板，能够适应汽车复杂的工作环境，具备耐高温、抗震动等特性，保障汽车电子系统的稳定运行。
（二）半导体、封装基板及陶瓷基板
半导体、封装基板及陶瓷基板展区，将呈现先进的半导体制造技术与产品，如高性能的芯片、先进的半导体封装技术等。同时，还会展出各类封装基板，包括用于芯片封装的有机基板、无机基板等，以及具有高导热、高强度等特性的陶瓷基板。在先进封装技术方面，可能会展示扇出型晶圆级封装（FOWLP）、系统级封装（SiP）等前沿技术，这些技术能够有效提高芯片的性能和集成度，满足市场对小型化、高性能电子产品的需求。陶瓷基板则因其优异的电气性能和热性能，在功率半导体、光电器件等领域有着广泛的应用，展会中展示的陶瓷基板可能会应用于新能源汽车的充电桩、智能电网的电力设备等。
（三）电子组装
电子组装展区主要展示电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务、电子元器件及应用等内容。电子组装设备包括贴片机、插件机、回流焊炉、波峰焊炉等，这些设备是电子产品制造过程中的关键装备，其自动化程度和精度直接影响着电子产品的生产效率和质量。原物料方面，会展示各类电子组装所需的焊料、胶水、助焊剂等，以及电子元器件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。电子制造及制造服务则涵盖了从电子产品的设计、研发到生产、测试、组装等一站式服务，为电子企业提供全方位的解决方案。在应用领域，电子组装的展品广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备等行业，如智能手机的组装过程中，就需要用到高精度的贴片机和优质的电子元器件，以确保手机的性能和质量。
（四）电子电路供应链
电子电路供应链展区将全面展示设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料等展品。设备方面，有用于电路板制造的机械钻孔设备、激光钻孔设备、光绘机、曝光机、显影机、蚀刻机、电镀设备等，以及用于电子元器件制造的设备，如半导体制造设备、真空电子设备制造设备、平板显示制造设备等。原辅材料包括覆铜箔层压板（CCL）、半固化片、铜箔、玻纤布等，这些材料是印制电路板制造的基础材料，其质量和性能直接影响着电路板的质量。电子化学品如湿制程药水、干膜、油墨等，在电路板制造过程中起着关键作用，如蚀刻药水用于去除电路板上不需要的铜层，干膜用于制作电路板的线路图形。封装测试设备材料则包括用于芯片封装的封装材料、测试设备的探针、测试治具等。
（五）未来工厂及智能制造
未来工厂及智能制造展区重点展示智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人等内容。智能工厂解决方案通过整合自动化设备、信息化系统、物联网技术等，实现工厂的智能化生产和管理，提高生产效率、降低成本、提升产品质量。例如，一些企业展示的智能工厂解决方案，能够实现生产过程的实时监控和数据分析，根据生产数据自动调整生产参数，优化生产流程。智能制造材料包括高性能的传感器材料、智能材料等，这些材料能够为智能制造提供基础支持，如传感器材料用于制造各类传感器，实现对生产过程中各种参数的实时监测。
智能制造服务及创新技术涵盖了工业大数据分析、人工智能在制造领域的应用、3D 打印技术等，这些技术能够为制造业的创新发展提供新的动力。工业互联网通过将工业设备、生产线、工厂等连接起来，实现数据的互联互通和共享，促进工业企业的协同创新和发展。工业机器人则在生产线上发挥着重要作用，能够完成重复性、高强度的工作，提高生产效率和产品质量，如焊接机器人、搬运机器人、装配机器人等在汽车制造、电子制造等行业得到了广泛应用。
（六）可持续发展
可持续发展展区主要展示环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG 评估机构、投资机构等相关内容。在环保方面，会展示绿色环保型基材、低能耗生产设备、可回收辅料及清洁生产工艺等，这些技术和产品能够帮助电子半导体企业降低生产过程中的环境污染，实现绿色生产。例如，一些企业研发的绿色环保型基材，采用可降解材料或低污染材料，减少了对环境的危害；低能耗生产设备则通过优化设计和采用节能技术，降低了能源消耗。
水处理技术及设备用于处理电子半导体生产过程中产生的废水，使其达到排放标准或可循环利用的标准，实现水资源的合理利用。洁净室技术及设备则为电子半导体生产提供了洁净的生产环境，保障产品的质量和性能，如高效空气过滤器、无尘室设备等。ESG 评估机构将为企业提供环境、社会和治理方面的评估服务，帮助企业了解自身在可持续发展方面的表现，制定相应的改进措施。投资机构则关注电子半导体产业的可持续发展项目，为企业提供资金支持，推动产业的绿色转型和可持续发展。
特色展区亮点多
本次展会不仅展品丰富，还精心设置了多个特色展区，每个展区都独具魅力，吸引着众多专业观众的目光。
（一）AI + 半导体应用专区
AI + 半导体应用专区聚焦端侧 AI 创新，集中展示了 AI 与半导体深度融合的创新成果。在这里，各类展品琳琅满目，如 AI 眼镜、AR 设备等终端产品配套半导体方案。这些展品充分展示了 AI 技术在提升终端产品智能化水平方面的巨大潜力。以 AI 眼镜为例，其配套的半导体芯片能够快速处理图像和语音信息，实现智能语音交互、实时翻译、图像识别等功能，为用户带来了前所未有的便捷体验 。AR 设备则通过高性能的半导体显示芯片和图像处理芯片，呈现出逼真的增强现实场景，广泛应用于教育、娱乐、工业设计等领域。这些端侧 AI 产品的出现，标志着 AI 技术正从云端走向终端，为电子半导体产业开辟了新的市场空间和发展方向，推动产业向更加智能化、个性化的方向发展。
（二）未来工厂展区
未来工厂展区致力于展示自动化设备、工业软件在半导体生产中的应用，为观众呈现了一幅智能制造升级的宏伟蓝图。在这个展区，观众可以看到高度自动化的生产线，机器人在生产线上有条不紊地工作，它们能够精准地完成物料搬运、芯片制造、检测等任务，大大提高了生产效率和产品质量 。同时，工业软件在生产过程中发挥着重要的指挥作用，通过数字化管理系统，企业可以实现生产过程的实时监控、数据分析和优化决策。例如，一些企业采用的数字孪生技术，能够在虚拟环境中模拟真实的生产过程，提前发现潜在问题并进行优化，从而降低生产成本、缩短生产周期。这些智能制造技术的应用，不仅提升了半导体生产的效率和质量，也推动了整个电子半导体产业向智能化、绿色化方向转型升级，是未来产业发展的重要趋势。
（三）其他特色展区
除了上述两个特色展区外，展会还设有芯智创想产学研专区、“星火” 全球硬件创新大赛专区、中国电子电路优秀企业展示专区、国际展团等特色展区。芯智创想产学研专区为高校、科研机构与企业之间搭建了沟通的桥梁，促进了产学研的深度融合。在这里，高校和科研机构展示了最新的科研成果，企业则分享了实际的应用案例和市场需求，双方通过交流合作，加速了科研成果的转化和应用 。
“星火” 全球硬件创新大赛专区汇聚了全球优秀的硬件创新团队和项目，为他们提供了一个展示创新成果、交流创新经验的平台，激发了行业的创新活力。中国电子电路优秀企业展示专区集中展示了中国电子电路行业的领军企业，这些企业在技术创新、产品质量、市场份额等方面都处于领先地位，代表了中国电子电路行业的最高水平，为行业的发展树立了榜样。国际展团则吸引了来自世界各地的知名企业，他们带来了国际先进的技术和产品，促进了国际间的技术交流与合作，推动了全球电子半导体产业的协同发展。
