2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称“CPCA Show Plus”）将于 10 月 27-29 日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。这场以 “科创领航 连接未来” 为主题的行业盛会，不仅是全球电子电路与半导体技术的集中展示窗口，更是连接产业链上下游、激活创新动能、共探产业变革的高端生态平台。
电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
2026年10月27日至29日
深圳国际会展中心（宝安）
展会详情 ：195 1230 8771 卢经理
CPCA Show Plus 2026 重磅来袭
这场展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，是行业内极具权威性和影响力的旗舰级盛会 。它不仅是洞察产业脉动的窗口，更是推动 AI 技术与 PCB 产业深度融合、实现双领域协同创新的核心载体。展会以 “科创领航 链接未来” 为主题，旨在汇聚全球电子电路与半导体产业链的核心资源，构建完整的闭环生态，为行业的发展提供新的思路和方向。
延续并升级 “会议 + 展览 + 特色活动” 的创新模式，展会打造多层次产业互动场景：
展览板块：规划超 40000 平方米展示面积，吸引 700 + 全球优质品牌参展，设立 “半导体核心器件区”“先进封装技术区”“智能装备区”“绿色材料区” 四大特色展区，其中封装基板、陶瓷基板等细分领域将呈现技术迭代新成果，呼应存储芯片产能吃紧背景下的高端产品需求
一、展会定位：立足湾区优势，打造全球 “芯” 枢纽
作为粤港澳大湾区半导体产业发展的核心载体，CPCA Show Plus 2026 深度依托区域 “国家集成电路产业第三极” 的战略定位，聚焦印制电路板、半导体、封装基板、电子电路供应链、智能制造五大核心领域，构建 “技术转移 + 成果展示 + 新品发布 + 供应链对接” 四位一体的产业服务体系。大湾区成熟的产业生态为展会注入独特优势：深圳集成电路设计产业规模占全国 18%，广州黄埔集聚全市 89% 的集成电路企业，珠海、东莞在 RISC-V、智能传感器领域多点突破，形成 “设计 - 制造 - 封装 - 测试 - 应用” 全链条协同格局。借助这一优势，展会将吸引全球 100 + 国家及地区的专业观众与参展商，打造辐射亚太、影响全球的电子半导体产业交流枢纽。
二、核心亮点
（一）前沿技术全景呈现，覆盖十大产业热点
紧扣 2026 年半导体产业发展趋势，展会将集中展示人工智能、卫星通信、量子计算、RISC-V 架构等十大热点领域的创新成果：
AI 算力生态：聚焦数据中心 AI 芯片、边缘 AI 处理器、高带宽存储等核心产品，展示 GPU 与 ASIC 双轨并行的算力供给新格局，预计将有国产 ASIC 芯片厂商带来支持推理任务的高效能解决方案，呼应高盛 “2026 年 ASIC 渗透率达 40%” 的预测；
物理 AI 与终端创新：高通跃龙 IQ10 系列机器人处理器、NVIDIA Cosmos 开源世界基础模型等技术成果将集中亮相，同时展示 AI 眼镜、智能穿戴、车载 AI 系统等终端应用，呈现端侧 SoC 芯片的算力升级趋势；
卫星通信与量子计算：围绕卫星组网带来的基带芯片、射频芯片需求增长，以及量子计算从 NISQ 阶段向工程化落地的关键突破，展示抗辐射芯片、百级量子比特处理器等前沿产品；
国产替代成果：海光信息、寒武纪等国产算力芯片企业将展示在金融、医疗、智能制造等领域的规模化应用案例，凸显国产芯片从 “可用” 到 “好用” 的跨越。
三、展会布局
展会设置了多个专业展区，其中半导体展区将汇聚全球顶尖的半导体企业，展示先进制程工艺、高性能芯片、半导体设备等前沿技术和产品。这里将成为半导体行业的技术交流中心，展示当前最先进的芯片制造技术，如 5 纳米、3 纳米甚至更先进的制程工艺，这些技术的突破将为未来电子产品的性能提升带来巨大的空间。
PCB 制造展区则是印制电路板行业的展示平台，展示刚性 / 柔性 / 软硬结合电路板，高密度互联板、IC 封装载板以及汽车 / 通讯 / 工业用特殊电路板等各类 PCB 产品，以及新型材料、制造工艺等创新成果。观众可以在这里了解到 PCB 制造的最新技术和发展趋势，如高密度互连技术（HDI）、刚挠结合板技术等，这些技术的应用将使电子产品更加小型化、高性能化。
智能制造与自动化设备展区将展示自动化生产线、AI 质检系统、数字孪生工厂等智能制造解决方案，体现电子半导体产业向智能化、自动化转型的趋势。在这里，观众可以看到自动化设备如何实现高效的生产，AI 质检系统如何精准地检测产品质量，数字孪生工厂如何实现生产过程的可视化和优化，这些技术的应用将大大提高生产效率，降低生产成本。
绿色环保材料与技术展区将聚焦可回收材料、低能耗生产设备、清洁生产工艺等，强调产业可持续发展的重要性。随着环保意识的不断提高，绿色环保材料和技术在电子半导体产业中的应用越来越广泛，这个展区将展示行业在可持续发展方面的最新成果，如可回收的电路板材料、低能耗的芯片制造设备等，推动产业向绿色环保方向发展。
参展企业星光熠熠
众多知名企业已确认参展，它们在行业中占据着重要地位，是推动电子半导体产业发展的核心力量。深南电路作为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商，国内最大的封装基板供应商、领先的处理器芯片封装基板供应商 ，在印制电路板和封装基板领域拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验。其产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子等多个领域，凭借高质量的产品和良好的服务，赢得了众多客户的认可。在本次展会上，深南电路有望展示其最新研发的高频高速 PCB 板，以及在 FC-BGA 基板产品上的技术突破和产能建设进展。这些产品和技术的展示，将进一步巩固深南电路在行业中的领先地位，也将为行业的发展提供新的思路和方向。
大族数控是全球 PCB 专用设备行业的龙头企业之一 ，产品线覆盖钻孔类、曝光类、检测类等多种设备。公司拥有深厚的技术积累，能够为客户提供高精度、高效率的设备解决方案，在 PCB 制造领域具有显著的技术优势。在 AI 算力驱动下的高多层板、高阶 HDI 板等高端 PCB 领域，大族数控掌握了高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工，高精度线路转移及检查等核心技术，产品性能可匹配高端 PCB 生产的严苛要求。此次参展，大族数控可能会展示其最新的高端 PCB 设备，如高厚径比钻孔设备、高精度曝光设备等，这些设备将助力下游客户实现技术升级，提高生产效率和产品质量。
除了深南电路和大族数控，景旺电子、博敏电子、汕头超声、嘉立创等 PCB 制造领域的领军企业，以及富乐华、瀚思瑞半导体、宇宙集团等覆盖先进材料、设备、陶瓷基板、化学品的全产业链优质品牌也将齐聚展会。这些企业的参展，将使展会成为电子半导体产业的一次盛会，展示行业的最新技术和产品，促进企业之间的交流与合作，推动产业的创新发展。
四、前沿展品与技术大放送
1. 半导体与芯片技术突破
在半导体与芯片技术领域，展会将展示一系列令人瞩目的突破成果。先进制程工艺是半导体行业的核心竞争力之一，参展企业将展示 5 纳米、3 纳米甚至更先进的制程工艺。这些先进制程工艺能够在单位面积内集成更多的晶体管，从而大幅提升芯片的性能和运算速度。以 5 纳米制程工艺为例，相比上一代制程，其晶体管密度提高了一倍以上，芯片的性能提升了 30% 左右，而功耗则降低了约 20%。这使得采用 5 纳米制程工艺的芯片在运行复杂的人工智能算法、处理大数据等任务时，能够更加高效地完成工作，为智能手机、电脑、服务器等电子设备的性能提升提供了强大的支持。
高性能芯片也是展会的一大亮点。随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长。展会将展示各类高性能芯片，如人工智能芯片、5G 通信芯片、数据中心芯片等。其中，人工智能芯片专门为人工智能算法设计，具备强大的并行计算能力和高效的深度学习处理能力。在图像识别、语音识别、自然语言处理等领域，人工智能芯片能够快速处理大量的数据，实现精准的识别和分析，为人工智能技术的广泛应用提供了硬件基础。5G 通信芯片则是实现 5G 通信的关键，它支持 5G 网络的高速率、低时延、大连接特性，能够让用户体验到更快的网络速度和更稳定的通信质量，推动 5G 技术在智能交通、工业互联网、智能家居等领域的应用。
2. PCB 制造工艺革新
PCB 制造工艺的革新是推动电子产品发展的重要因素。在本次展会上，新型材料和制造工艺将成为焦点。新型材料的应用能够提升 PCB 的性能和可靠性。例如，高频高速材料能够满足 5G 通信、高速数据传输等领域对信号传输速度和质量的要求。在 5G 通信中，信号频率高、传输速度快，对 PCB 材料的介电常数和损耗角正切值有严格的要求。高频高速材料具有低介电常数和低损耗角正切值的特点，能够有效减少信号传输过程中的衰减和失真，保证信号的稳定传输。
高密度互连技术（HDI）也是 PCB 制造工艺的重要突破。HDI 技术通过微小的过孔和精细的线路，实现了更高的布线密度和更小的尺寸。相比传统的 PCB 制造工艺，HDI 技术能够在相同面积的电路板上集成更多的功能模块，使电子产品更加小型化、轻薄化。同时，HDI 技术还能够提高电路板的电气性能，减少信号干扰，提升产品的可靠性。在智能手机、平板电脑等便携式电子设备中，HDI 技术得到了广泛的应用，为这些设备的轻薄化和高性能化提供了有力支持。
刚挠结合板技术则结合了刚性电路板和柔性电路板的优点，具有可弯曲、折叠、扭转等特性。刚挠结合板能够在有限的空间内实现复杂的电路连接，为电子产品的设计提供了更大的灵活性。在可穿戴设备、折叠屏手机等产品中，刚挠结合板技术发挥了重要作用，使这些产品能够实现更加独特的设计和功能。
