2026深圳国际电子材料与先进封装展览会2026深圳半导体材料展览会2026深圳电子封装展览会：AI算力爆发下的技术革命与产业机遇

当AI大模型迈入万亿参数时代，当5G基站实现全域覆盖，当新能源汽车化身"移动智能终端"，支撑这一切的电子材料与先进封装技术正迎来史诗级变革。2026年6月10日-12日，深圳国际会展中心将迎来行业年度盛事——2026深圳国际电子材料与先进封装展览会、2026深圳半导体材料展览会、2026深圳电子封装展览会，以"材料筑基，封装赋能"为核心主题，打造覆盖"基础材料-核心工艺-终端应用"的全产业链生态平台。带你解锁这场价值万亿的科技盛宴背后的机遇密码。

聚焦技术前沿，引领行业风向：深度展示Chiplet（芯粒）、3D/2.5D IC、扇出型封装、异构集成等最前沿的封装技术，以及与之配套的关键材料解决方案。全产业链覆盖，一站式对接：从半导体材料、封装基板、到热管理介质，覆盖从设计、制造到封测的全产业链，助您高效完成产业布局。思想碰撞盛宴，权威洞察趋势：同期举办“全球先进封装技术峰会”，邀请国内外院士、顶尖学者及企业技术领袖，共同探讨技术瓶颈与未来路径。

封装关键材料与基板展区：

· 封装基板： FC-BGA、ABF、BT基板、陶瓷基板、柔性基板、引线框架等。

· 封装核心材料： 环氧塑封料、包封材料、底部填充胶、导热界面材料、粘合剂、密封剂、焊球、焊膏、引线键合丝（金、铜、银）等。

半导体材料与晶圆制造展区：

· 晶圆制造材料： 硅片、SOI、化合物半导体衬底；光刻胶、电子气体、湿电子化学品、CMP抛光液/垫、靶材、工艺化学品等。

先进封装技术与服务展区：

· 先进封装工艺与解决方案： Chiplet（芯粒）设计/封装/测试、2.5D/3D IC封装、扇出型封装、系统级封装、晶圆级封装、倒装芯片技术、微机电系统封装。

· 封装设计与服务： 集成电路专业设计服务、EDA软件、仿真与验证服务、测试与可靠性分析服务。

· 封装制造与代工服务： 国内外领先的封装、组装与测试代工厂。

洁净室技术与设备、污染控制、厂务设施等。氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷外壳与基板。

微电子封装与组装设备展区：

· 封装与组装设备： 切片设备、贴片机、引线键合机、倒装芯片键合机、回流焊炉、塑封压机、激光打标机、

清洗设备、检测与测试设备（AOI、X-Ray、声学扫描显微镜）等。

· 基板加工与PCB制造设备： 用于高端基板制造的专用设备。

微电子半导体显示材料与设备展区：

· 显示材料： OLED发光材料、液晶材料、玻璃基板、柔性衬底、偏光片、封装胶、驱动芯片、量子点材料等。

· 显示器件制造： 显示面板制造与封装设备、模组组装设备、检测设备。

· 新型显示技术： Mini/Micro-LED芯片、巨量转移设备、全彩化解决方案。

在深圳，见证电子产业的下一个十年，电子材料与封装产业的蓬勃生机。从12英寸硅片的国产突破到3D封装的规模量产，从柔性电子的创新应用到AI算力的极致追求，中国电子产业正在从"跟跑"向"并跑"甚至"领跑"跨越。

2026年的深圳不仅是展会的举办地，更是中国电子产业创新的"策源地"。在这里，我们看到了国产替代的坚定步伐，看到了技术创新的无限可能，更看到了产业链协同的强大力量。

对于行业从业者来说，这场展会不仅是技术展示的平台，更是把握趋势、对接资源、共谋发展的契机；对于普通大众来说，这里展示的不仅是冰冷的芯片和材料，更是未来生活的无限可能，这些都将因电子材料与封装技术的突破而成为现实。

6月10日-12日，深圳国际会展中心，让我们共同见证中国电子产业的下一个辉煌篇章。无论您是寻求技术突破、寻找优质供应商、拓展市场商机，还是希望展示企业实力、树立品牌标杆，这里都是您理想的平台。2026深圳国际电子材料与先进封装展览会、2026深圳半导体材料展览会、2026深圳电子封装展览会-李想-137-6153-0794无论是参展、参会、参观，还是寻求商务合作，期待您有备而来，满载而归！