武汉9月22-24日：全面解码2026中国武汉半导体产业与电子技术博览会

现场直击｜武汉国际博览中心如何推动材料—设备—系统的全链条协同落地

从材料到设备再到系统：2026武汉国际半导体产业及电子技术博览会引领半导体产业的场景化升级

在全球制造业进入数字化与智能化深度融合的新阶段，半导体及电子技术始终处于行业创新的前沿。2026年9月22日至24日，武汉国际博览中心将迎来中国武汉国际半导体产业及电子技术博览会。本届展会以“全链条、场景化、智能制造”为核心定位，汇聚从材料、器件、设备到系统集成与应用服务的完整产业生态，旨在为设计方、制造方、供应链伙伴以及服务机构提供高效对接与深度交流的平台，推动技术创新向现场落地的转化。

展会覆盖范围广泛，形成完整的价值闭环。核心板块包括半导体设备、集成电路制造与封装测试、IC设计与EDA、第三代半导体材料与器件、电子元器件与基础组件，以及与之紧密配套的测试、量测、洁净与工艺设备等环节。通过集中展示，观众可以直观理解从晶圆制程到成品封装、再到系统级应用的全链路技术演进，以及材料绩效、制程工艺、设备互操作性与产线数字化之间的耦合关系。在现场，参观者还可以看到与汽车电子、通信、物联网、智能家居等领域相关的设备与方案，感受跨领域协同带来的创新潜力。

场景化落地将成为本次展会的核心看点。展区设计围绕具体工作场景展开，如晶圆级制程演示、封装与测试的端到端协同、以及面向未来的智能制造线。观众可以在同一场景中比较不同设备、材料与解决方案的协同效果，理解接口开放性、数据互通性和系统级集成的重要性。通过互动演示、现场讲解与真实工作流的再现，参展企业将展示如何在实际工艺中实现柔性生产、快速换线、在线监测与预测性维护，以及通过数据驱动实现质量管控与工艺优化的闭环。

智能制造与数字化应用将贯穿展会全过程。现场将聚焦自动化生产、机器人协作、机器视觉、传感网络与云/边缘计算在生产与维护中的协同应用。观众将有机会直观感受从设计阶段到量产阶段的信息流、数据流与工作流的联动，了解如何通过数字孪生、仿真与可视化手段提升设计选型、工艺验证和产线效率。此外，展会还将强调绿色制造与安全治理的落地路径，涵盖低排放工艺、废弃物回收、能耗管理以及人员职业健康保护等要点，确保产业升级在可持续与合规的轨道上推进。

对不同主体的价值定位也更具多维性。对IC设计与EDA企业，展会提供前沿工艺、先进材料与高端设备的对接场景，帮助更好地评估技术路线与产业化路径。对制造企业、EMS厂商与设备商，则是一个了解最新装备技术、工艺升级与产线智能化的窗口，寻找降本增效、产能提升的机会。对于材料供应商、测试与检测服务提供商、以及培训机构，展会则是扩展市场、拓展合作、提升行业人才与技能水平的重要平台。此外，现场的对接机制、论坛环节与技术交流活动也为跨领域合作提供了更多可能性。

参观者在现场可以关注以下要点，以实现高效落地。第一，接口开放与数据互通：不同设备、不同系统之间的对接难度、数据标准化程度及开放性，是实现快速升级的基础。第二，场景对比与落地路径：通过对比不同方案在同一工作场景中的表现，帮助企业快速判断最贴合自身产线需求的路线。第三，数字化能力的落地路径：传感、诊断、追踪、可视化等能力如何嵌入现有生产体系，以及与MES/ERP等系统的对接方式。第四，合规与安全治理：在设计、制造与运营全过程中遵循相关规范，保障产线稳定与人员安全。第五，产教融合与售后支持网络：现场对接到培训资源、技术支持与备件保障，是实现长期稳定协同的关键环节。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA

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展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价，建议您直接联系我们的客服人员李凯，或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出，请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。

半导体设备、IC设计、EDA、集成电路制造、封装测试、半导体材料、第三代半导体、SiC、GaN、电子元器件、检测与测试、PCB、清洗设备、焊接设备、洁净室、载带成型、探针台、热处理、涂胶显影、光刻、蚀刻、沉积、装片、键合、封装基板、引线框架、封装材料、连接器等。通过对上述要素的系统化呈现，展会旨在帮助产业链各环节实现更高效的协同，推动技术与市场的深度融合。

请在活动日程窗口内，结合自身产业定位，提前规划现场交流与对接。此次展会的时间为2026年9月22日至24日，地点为武汉国际博览中心。通过积极参与和多方协同，您将获得对半导体产业链最新动向的清晰理解，发现在材料、设备与系统集成层面的潜在协同机会，为未来的创新与落地铺平路径。