2026中国深圳国际人工智能博览会时间:2026年5月14-16日 地址:深圳会展中心(福田)同期会议:国际人工智能大会
2026中国深圳国际人工智能博览会(AI Expo2026)将于2026年5月14-16日,在深圳会展中心(福田)举办,秉承“创新驱动、智汇未来”的理念,展示人工智能基础层、技术层、应用层全产业链的新产品、新技术、新应用、新模式、新业态的相关技术成果。旨在为全球人工智能企业、科研机构、投资者及应用场景方搭建高效交流合作平台。展会涵盖AI算法、智能机器人、无人驾驶、智慧城市、智能硬件、边缘计算及行业应用解决方案等,在推动高新技术成果转化、交易、应用,以及促进地区经济高质量发展,为中国、为世界人工智能领域贡献一场盛况空前的饕餮盛宴。
展会不仅展示创新技术,还关注产业生态建设与应用落地,帮助企业实现技术对接、项目合作和市场拓展。通过高端论坛、技术研讨、项目路演及投融资对接,展会促进产学研用深度融合,推动人工智能在工业、教育、医疗、交通、零售等各领域的落地应用。
同期举办的「国际人工智能大会」,面对面讨论未来人工智能应用、通用大模型、物联网、大数据、云计算、AR/VR等新科技驱动等带来的庞大市场,此次人工智能博览会为您提供一个绝佳展示的交流平台。展会亮点|Exhibition highlights:1.政策优势利好:2023年,我国人工智能核心产业规模超过4000亿元,企业数量超过3000家,深圳人工智能相关产业规模将达到6000亿元,拥有人工智能相关企业1300多家。深圳率先出台我国首部人工智能产业专项立法——《深圳经济特区人工智能产业促进条例》,积极打造深圳成为全国人工智能产业示范高地。2.丰富优质资源:与行业内数百家人工智能企业建立了合作伙伴关系,同时也受到了社会各界的广泛关注和大力支持,全力组织400+海内外参展企业和品牌厂商参与,力邀国内外AI巨头,科技创新企业,科技平台机构,涵盖人工智能基础层、技术层、应用层等众多不同领域,展示人工智能未来最具发展前景的科研成果。3.前沿技术分享:吸引300+顶级人工智能专家学者与行业精英人才齐聚一堂,汇聚中外创新科技新动态,共同探讨人工智能发展趋势,帮助企业突破发展瓶颈,引领行业新思考。4.供需匹配对接:100,000+海内外观众观展,来自海内外政府采购部门、企业与投融资机构代表,通过展会期间的现场采购供需对接会并结合会后线上形式,实现参展商与专业买家之间供需双方的无缝对接。5.全方位、多层次宣传推广:利用组委会自身的宣传平台,包括组委会微信公众号、展会官网、杂志特刊等。除此之外,通过100+影响力媒体/自媒体,运用广播、电视、平面媒体、门户网站、微信公众号、微博、论坛等平台,采用文字、图片、海报、视频、动图等方式,全方位、多渠道对展会进行宣传报道。另外,还有100+活动报道,聚焦行业最前沿技术,把脉全球科技发展,梳理行业难点痛点,展示参展商风采,构筑国际AI年度盛会。参展价值|Exhibition Value品牌展示-直面行业核心买家、投资人及媒体,全方位提升企业知名度与品牌影响力。商机拓展-与国内外采购商、渠道商及合作伙伴面对面交流,获取优质订单与合作机会。技术发布-集中展示最新AI产品与解决方案,把握行业话语权,抢占市场先机。交流合作-与行业领袖、专家学者及上下游企业深度互动,推动产学研用融合。趋势洞察-通过论坛、峰会、路演等活动,洞察全球人工智能发展趋势与市场机遇。参展范围|Scope of Exhibits:1、人工智能硬件终端:大数据、云计算、云平台、开源框架、算法架构、开发工具等技术平台、IDC、智能芯片、智能传感器、激光雷达、服务器、通信设备等。2、人工智能核心技术:计算机视觉、生物系统识别、智能语音、自然语言处理、机器学习、机器人技术、知识图谱、数据处理、数据分析和管理、数据安全等。3、人工智能场景应用:智慧城市、智能教育、智能医疗、智能金融、智能制造、无人驾驶、智能安防、智慧零售、智能机器人、物联网等。4、人工智能创新成果:优秀的创客人工智能项目及高等院校、科研机构最新的科技成果等。5、5G+AI智能产品展示区:ARVRMR、智能设备、智能穿戴、无人机、智能家电、智能娱乐等。6、元宇宙相关:VR/AR虚拟现实、3D全息、虚拟数字人、全息显示设备、多媒体互动、沉浸式体验游戏及装备、沉浸式数字影院、裸眼3D电视、3D-9D电影设备、多点触摸设备、增强现实技术、AR游戏、头戴式显示器、混合现实(MR)、扩展现实(XR)等;7、智能机器人:家用服务机器人、智能客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、拟脑机器人、儿童机器人、仿生\真机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、传感型机器人、交互型机器人、自主型机器人、智能商业机器人、智能巡逻机器人等。论坛与活动|Forums and Events人工智能驱动新质生产力AI前沿技术峰会大模型与生成式AI的创新与应用智能芯片与算力生态AI与云计算、边缘计算的融合发展AI+制造推动工业智能化升级AI在各行业创新应用论坛AI投融资与创新创业论坛AI创业与资本新机遇国际合作圆桌会议组委会联系|Contact the Organizing Committee: 电 话:021-59781615 联系人:张峰 手机:18501767087同VE-mail:2543368807@qq.com http://www.aipexpo.cn
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