2025深圳国际精密陶瓷展览会
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时间：2025年12月3-5日
地点：深圳国际会展中心
主办方：励展国际博览
中国生产力促进中心协会新材料专委会
支持方：中国移动通信联合会
媒体方：电子工程网、知乎、哔哩哔哩、小红书、百家号、豆瓣、虎嗅、新浪、微博、脉脉、企鹅号、抖音、快手、今日头条、网易新闻、雪球等
承办方：汉慕会展（上海）有限公司
一、展览概况：
1、引言：在这万物竞发时代，我们相聚在创新之都深圳，共同创办了"2025亚太精密陶瓷暨热管理展览会"的盛会!我谨代表主办方向全球的专家学者、企业领袖致以最诚挚的问好。
本次展会以"芯时代·新材料·新动能"为主题，汇聚来自20多个国家和地区的300余家顶尖企业，集中展示精密陶瓷、器件及硅材料领域的最新成果。在这里，您将见证碳化硅衬板、氮化铝基板等前沿材料的突破，探索IGBT器件在新能源汽车、储能、AI设备、电子设备、5G通信等领域的创新应用。让我们以本次展会为平台，深化产学研合作，携手推动高新材料产业高质量发展!
2、数据介绍：专题展览面积23000m'+，观众流量75000+，专业观众48000+，展位1200个+，采购商3500+，以上数据不含同期举力的2025国际电子电器(深圳)博览会
3、目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域医新能源汽车、储能、AI设备、电子设备、通信设备商、工业控制与自动化设备、汽车电子等用户，精密陶瓷暨热热管理经销商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。
二、展览范围：
1、电子陶瓷器件
1.1、多层陶瓷电容器（MLCC）：作为电子设备基础元件，广泛应用于高频电路和储能领域。
1.2、低温/高温共烧陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高频通信模块、功率半导体封装等场景。
1.3陶瓷基板与封装外壳：包括DPC、DBC、AMB等基板类型，以及陶瓷覆铜板、热沉等高散热解决方案。
1.4、压电陶瓷与微波介质陶瓷：应用于传感器、滤波器及通信设备。
2、先进陶瓷材料
2.1、结构陶瓷材料：绝缘陶瓷、氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等高硬度、耐腐蚀应用。
2.2、3D打印陶瓷材料：涵盖光固化陶瓷浆料、金属陶瓷复合粉末等创新材料。
2.3、半导体陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半导体衬底材料。
3、制造工艺设备
3.1、烧结与成型设备：台车式烧结炉、脱脂烧结一体化炉、SPS烧结压机、冷压成型机等。
3.2、精密加工设备：3D打印机、精密研磨机、精雕机及模具制造系统。
3.3、混合与检测设备：声学共振混合仪、磁性物检测装备等辅助生产工具。
3.4、热压注浆设备，干粉成型设备，等静压成型设备，凝胶注浆成型设备
4、辅助材料与耗材
4.1、金属粉末及浆料：银粉、铜粉、MLCC电极浆料等电子级原材料。
4.2、工艺助剂：分散剂、黏合剂、消泡剂等陶瓷浆料添加剂。
4.3、生产耗材：耐火材料、承烧板、精密网版等消耗品。
5、精密陶瓷：
5.1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
5.2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
5.3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
5.4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5.5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
5.6、陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
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