CPT2025精密电子陶瓷及功率器件和热管理展览会
Asia Pacific Precision Electronic Ceramics and Power Devices and Thermal Management Exhibition（APEC-PDTE &CPT）
官方链接了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/662.html
时间：2025年12月3-5日
地点：深圳国际会展中心
主办方：励展国际博览
中国生产力促进中心协会新材料专委会
支持方：中国移动通信联合会
媒体推广：电子工程网、知乎、哔哩哔哩、小红书、百家号、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脉脉、企鹅号、抖音、快手、今日头条、网易新闻、雪球等
承办方：汉慕会展（上海）有限公司
展览概况
1、展览引言：在在电子器件迈向集成化、微型化与高功率密度的时代背景下，热管理技术已成为制约行业发展的关键瓶颈。精密陶瓷材料凭借其优异的导热性、绝缘性和稳定性，正逐步成为功率半导体、5G通信、新能源汽车等领域的核心解决方案。作为亚洲规模最大的专业展会，我们汇聚全球300+领先企业，通过技术论坛、新品发布等形式，推动材料创新与产业协同。诚邀您共同探索电子陶瓷与热管理技术的未来蓝图。
2、展览数据：专题展览23000m²+，展位12000个+，采购商3500+，观众总流量150000+。
3、展览目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域逆变器、风力发电、消费电子、轨道交通、机电、航空航天、军工、生物医疗、电子、通讯设备、电池及储能、电车、逆变器、机械、化工、纺织、仪器仪表、冶金、等生产商、经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。
参展范围
1、电子陶瓷器件
1.1、多层陶瓷电容器（MLCC）：作为电子设备基础元件，广泛应用于高频电路和储能领域。
1.2、低温/高温共烧陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高频通信模块、功率半导体封装等场景。
1.3陶瓷基板与封装外壳：包括DPC、DBC、AMB等基板类型，以及陶瓷覆铜板、热沉等高散热解决方案。
1.4、压电陶瓷与微波介质陶瓷：应用于传感器、滤波器及通信设备。
2、先进陶瓷材料
2.1、结构陶瓷材料：绝缘陶瓷、氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等高硬度、耐腐蚀应用。
2.2、3D打印陶瓷材料：涵盖光固化陶瓷浆料、金属陶瓷复合粉末等创新材料。
2.3、半导体陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半导体衬底材料。
3、制造工艺设备
3.1、烧结与成型设备：台车式烧结炉、脱脂烧结一体化炉、SPS烧结压机、冷压成型机等。
3.2、精密加工设备：3D打印机、精密研磨机、精雕机及模具制造系统。
3.3、混合与检测设备：声学共振混合仪、磁性物检测装备等辅助生产工具。
3.4、热压注浆设备，干粉成型设备，等静压成型设备，凝胶注浆成型设备
4、辅助材料与耗材
4.1、金属粉末及浆料：银粉、铜粉、MLCC电极浆料等电子级原材料。
4.2、工艺助剂：分散剂、黏合剂、消泡剂等陶瓷浆料添加剂。
4.3、生产耗材：耐火材料、承烧板、精密网版等消耗品。
5、测试与封装设备
5.1、封装设备：贴片机、引线键合机等半导体封装专用设备。
5.2、性能测试仪器：热循环测试设备、网络分析仪等质量控制工具。
5.3、分析测试仪器、检测测量、质量控制技术设备等。
6、功率半导体器件
6.1、IGBT模块：展示高压大电流绝缘栅双极型晶体管，覆盖电动汽车、光伏逆变等领域的应用产品；
6.2、碳化硅（SiC）器件：包括SiC MOSFET、SiC肖特基二极管等第三代半导体器件，适配高频高温场景；
6.3、氮化镓（GaN）器件：高频特性优异的射频功率器件，用于5G基站、快充设备等45；
6.4、功率模块封装：展示AMB（活性金属钎焊）、DBC（直接覆铜）等封装技术的陶瓷基板组件。
7、关键材料与基板
7.1、陶瓷基板：HTCC、LTCC（共烧陶瓷）基板，支撑高功率密度器件散热需求；
7.2、散热材料：氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等导热率≥170 W/m·K的陶瓷基材；
7.3、导电浆料：银浆、铜浆等电极材料，适配高温烧结工艺的低电阻浆料配方。
8、制造与封装设备
8.1、烧结设备：脱脂烧结一体化炉、推车式靶材烧结炉等高温设备，支持1200-1800℃连续烧结；
8.2、精密加工设备：3D打印机（2微米分辨率）、多轴精雕机，用于结构陶瓷部件成型；
8.3、封装测试设备：全自动键合机、热循环测试仪，验证功率器件的可靠性与寿命。
9、产业链配套解决方案
9.1、封装外壳：陶瓷覆铜板、金属化陶瓷管壳，保障器件气密性与抗电磁干扰能力；
9.2、检测仪器：网络分析仪、磁性物检测装备，用于器件电性能与杂质控制；
9.3、热管理方案：相变材料、微通道散热器等高效散热系统等。
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