2025智能点胶、焊接及封装展览会

1、展览引言：点胶与焊接技术作为现代制造业的基石，深度渗透于电子封装、新能源、汽车制造及医疗设备等关键领域，其工艺革新直接影响产品质量与生产效率。随着智能装备、纳米材料及绿色化学的快速发展，点胶设备智能化（如机器视觉定位）与焊接材料环保化（无铅焊料、生物基稀释剂）成为行业升级的核心方向。本届展览会旨在搭建全球化的技术交流与产业协同平台，覆盖从胶粘剂研发、焊接工艺优化到智能装备集成的全产业链，推动行业向高精度、低能耗、可持续方向进阶。

2、数据介绍：专题展览面积23000m²+，观众流量35000+，展位1200个+，采购商360+

3、目标观众：我重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域电力电子、消费电子、汽车电子、新能源电子、医疗电子等用户、经销商，电子代工企业领域等企业主管人员到会参观、洽谈。

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