8月29日，由博闻创意会展深圳有限公司主办的elexcon 2024深圳电子展正式闭幕！此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。

作为电子行业的年度盛事，elexcon 2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。

展会现场，AI芯片、嵌入式处理器、存储、智能传感、AIoT方案、无源器件/分立器件、SiP先进封装等技术和近千款产品悉数亮相，吸引了众多参观者的目光，成为科技爱好者的盛宴。汇聚了NXP、英飞凌、富士通、兆易创新、顺络、中电港、矽力杰、江波龙、紫光国芯、海康存储、华大电子、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、灵动微电子、东芯半导体、朗科、易灵思、立功科技、雅特力、越摩、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、英锐创、矽睿、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、易感芯、云潼、美阔、阿基米德等400+全球供应商厂商。

除了技术和产品的展示，elexcon 2024深圳电子展还特别注重新应用和新生态的推广。展会上，AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等前沿领域的最新成果一一呈现，为参观者带来了一场科技盛宴。

此次展会的举办，不仅为电子产业的复苏注入了新的活力，也为AI时代的到来以及双碳领域创造了充分的交流平台。展会期间，共举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。来自全球的电子产业精英齐聚一堂，共同探讨了电子产业的发展趋势和挑战，分享了最新的技术成果和应用经验。

论坛期间，200多位行业专家和企业高管进行了精彩的演讲和讨论，包括Arm物联网事业部业务拓展副总裁Chloe Ma、英飞凌科技副总裁刘伟等众多行业内的专家和企业高管进行了演讲和精彩的讨论。这些会议和论坛探索了电子行业的最新技术趋势、市场发展以及行业面临的挑战和机遇，为参与者提供了一个交流和学习的平台。

elexcon 2024深圳电子展充分展现了电子行业跨越周期的强劲韧性与活力。与会者纷纷表示，在此次展会上，他们见证了诸多创新技术与产品的涌现，深刻感受到了业界同仁为共同推动电子产业繁荣发展所作的不懈努力。他们坚信，在产业的携手共进下，电子产业的未来前景可期。