全球数字化浪潮加速奔涌，半导体产业迎来黄金发展期。2026年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将在北京国家会议中心盛大举行。本届展会以“凝芯聚力 链动未来”为主题，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合主办，聚焦设备、材料、设计、制造、封测及AI、车规、新能源等重点应用，全面展示产业链上下游创新技术与核心产品，为行业搭建高规格、全链条、国际化的顶级交流合作平台。

第二十三届中国国际半导体博览会

The 23rd China International Semiconductor Expo

时间：2026年11月12-14日

地点：北京 国家会议中心

中国国际半导体博览会：195   1230  8771  卢经理

全链聚合，八大展区精准赋能
IC China 2026汇聚数百家海内外领军企业、众多行业专家与数万名专业观众，联动数百家媒体矩阵，构建起覆盖半导体全生命周期的展示生态。产业链展区贯通材料、设计、设备、制造、封测五大环节；AI创新应用展区聚焦大模型、生成式AI、智能算力，呈现AI专用芯片与场景融合的前沿成果；车规芯片展区集中展示通过AEC-Q100、ISO 26262认证的MCU、功率半导体、传感器等国产高端产品，适配动力控制、自动驾驶、智能座舱等全场景需求。元器件、协同服务、产教融合、海外展团等展区同步发力，完善配套生态，促进国际资源互通。

高端活动，汇聚全球产业智慧
同期举办全球IC企业家大会、AI算力与智能场景创新应用论坛、集成电路全产业链自主创新峰会、封装封测技术论坛、微电子才智中国大会等数十场重磅活动。政府领导、院士专家、企业领袖与投资机构齐聚一堂，深度解读国家政策，探讨技术突破，剖析产业链协同痛点。新品发布会、企业路演、产教人才对接会等配套活动同步开展，为参展企业提供技术首发、品牌曝光、资本对接、人才引进的全链路赋能，实现“一次参展、多重收益”。

聚焦前沿，抢占黄金赛道先机
当前，AI大模型、智能驾驶、边缘计算正驱动半导体产业进入新一轮高速增长周期。国产车规芯片在认证、性能、可靠性上加速突破，存储算力与液冷绿色技术成为智算中心的基础设施新宠。IC China 2026紧扣这些热点，特设AI创新应用与车规芯片专区，并首次搭建液冷技术与绿色算力展示走廊。参展企业可高效对接汽车电子、人工智能、新能源、智能制造等核心应用领域的采购决策者与技术负责人，快速拓展全球渠道，提升品牌影响力。

展望未来，共赢芯时代
面对全球供应链重构与国产化替代的历史性窗口，IC China 2026不仅是前沿技术的集中检阅，更是产业链协同、标准共建、跨境合作的核心枢纽。从芯片设计到终端应用，从材料突破到封装创新，每一环节都在重塑产业格局。诚邀全球半导体同仁共聚北京，以芯聚力，以链共赢，共同推动中国半导体产业迈向高质量发展新高度。抢占芯机遇，共赢新未来！2026年11月12—14日，北京国家会议中心，不见不散。