第二十三届中国国际半导体博览会

第二十三届中国国际半导体博览会 - 未来产业大会

时间：2026年11月12-14日

地点：北京国家会议中心

>主办单位

中国电子信息产业发展研究院

中国半导体行业协会

>承办单位

北京赛迪出版传媒有限公司

>海外协办单位

美国半导体行业协会

欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会

韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

>展会概况：

     在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(ICChina)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，ICChina2026以"全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

展示面积：50000m2

参与企业：700+

观众数据：100000+

行业专家：200+

媒体宣传：500+

参展联系

>联系人：蔡钢

电话：18121036789

E-mail：13552403396@163.com

第二十三届中国国际半导体博览会 - 未来产业大会