一、IC 设计与芯片产品展区

• 设计服务与工具：EDA 软件、IP 核、设计服务、嵌入式软件

• 各类芯片：

• 通用芯片：CPU/GPU、MCU、DSP、FPGA、SoC

• 存储芯片：DRAM、NAND Flash、NOR Flash、MRAM、RRAM

• 通信芯片：5G/6G、射频、WiFi、蓝牙、光通信芯片

• 智能芯片：AI 芯片、算力芯片、IoT 芯片、边缘计算芯片

• 功率 / 模拟：电源管理、信号链、驱动芯片、放大器、接口芯片

• 专用芯片：汽车电子、工业控制、消费电子、安防、医疗芯片

二、半导体制造与工艺展区

• 晶圆制造：8/12 英寸晶圆代工、先进工艺（FinFET、GAA、2D/3D 工艺）

• 特色工艺：MEMS、功率器件、模拟 / 混合信号、高压、射频工艺

• 先进封装：2.5D/3D、WLP、Fan-out、SiP、CoWoS、HBM、混合键合、TSV

• 封测服务：OSAT 封测、测试、老化、可靠性分析

三、半导体设备与零部件展区

• 前道制造设备：

• 光刻、刻蚀（ICP/CCP）、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）

• 离子注入、氧化 / 退火、湿法清洗、CMP、量检测 / 缺陷检测

• 后道封测设备：

• 划片 / 减薄、固晶、焊线、键合、贴装、塑封、切割、分选

• 探针台、测试机、AOI、失效分析设备

• 核心零部件：

• 射频电源、精密泵阀、机械手、精密运动台、光学镜头、腔体、真空泵、流量计、传感器、特种机器人

四、半导体材料展区

• 晶圆与衬底：

• 硅片（抛光片 / 外延片 / SOI）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、蓝宝石、石英

• 电子化学品：

• 光刻胶及配套、高纯电子气体、湿化学品（刻蚀 / 清洗液）、CMP 抛光材料（抛光液 / 垫）、光掩膜版、溅射靶材

• 封装材料：

• 引线框架、键合丝、塑封料、封装基板、陶瓷基板、锡膏、助焊剂、底部填充胶、热界面材料

五、第三代半导体展区

• SiC、GaN 晶圆、外延片、器件、模块

• 功率器件：SBD、MOSFET、IGBT、HEMT

• 射频器件、光电子（LED、激光、紫外）、电力电子、新能源 / 车规应用

六、分立器件与电子元器件展区

• 二极管、三极管、晶闸管、IGBT、MOSFET、整流桥

• 传感器：MEMS、图像、压力、温湿度、气体、红外、激光雷达

• 无源元件：电阻、电容、电感、晶振、滤波器、连接器、继电器、PCB / 载板

七、创新应用专区（热点）

• AI 算力、大模型芯片、HBM / 存储、CPO 光电共封装

• 车规半导体、智能座舱、自动驾驶芯片、功率模块

• 工业自动化、机器人、商业航天、低空经济、新型储能

• 光芯片、量子芯片、先进显示（Mini/Micro LED、OLED）

八、配套服务展区

• 洁净工程、环保 / 节能、厂务设施、仓储物流、测试认证

• 产业投资、知识产权、法务、人才培训、产教融合