CPCA Show Plus 2026全球招商盛启,诚邀共筑产业巅峰!
From World Factory to Manufacturing Powerhouse China's manufacturing industry is astonishing the world
在AI算力全面爆发、先进封装技术迭代提速、国产替代浪潮势不可挡的当下,电子半导体与电子电路产业正迎来前所未有的发展黄金期。每一次技术革新,都是企业突围破局的契机;每一场行业盛会,都是链接全球资源、抢占市场先机的核心舞台。
展会咨询:刘远清 15979501539 微信同
由中国电子电路行业协会(CPCA) 权威主办,聚焦电子半导体全产业链的年度旗舰盛会——2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2026),正式定档2026年10月27日-29日,于深圳国际会展中心(宝安) 盛大启幕,现全球展位火热预定中,诚邀全产业链精英企业,共赴芯程、共拓商机、共创辉煌!
TECHNOLOGICAL INNOVATION
权威平台赋能,执掌产业话语权
CPCA作为国内电子电路行业最具公信力与影响力的权威协会,深耕行业数十载,整合全产业链顶级资源,打造集技术展示、商贸对接、趋势解读、品牌升级于一体的世界级专业平台。
本届展会依托粤港澳大湾区全球顶尖电子信息产业集群优势,立足深圳这一电子制造产业核心枢纽,精准辐射华南、全国乃至全球市场。区别于普通行业展会,CPCA Show Plus 2026深度聚焦电子电路与半导体融合创新,以“创新驱动,芯耀未来”为核心,构建行业最具专业性、前瞻性、实效性的交流合作生态,是企业树立行业标杆、提升品牌影响力、对接高端资源的不二之选.
SCALE EXPANSION
全链生态汇聚,解锁无限商机
本届展会规模全面跃升,规划超40000㎡国际化展示空间,汇聚390+全球优质龙头企业,覆盖从设计、制造、设备、材料到终端应用的完整产业闭环,打造一站式采购、交流、合作平台。
GLOBAL LAYOUT
四大核心展区,聚焦前沿风口
• 半导体与先进封装专区:集中展示IC封装基板、FC-BGA、陶瓷基板、功率器件、SIP/3D先进封装、封测设备等核心技术与产品,紧抓先进封装国产替代风口;
• 高阶PCB与材料设备区:汇聚HDI板、刚挠结合板、高速高频PCB等高端产品,以及覆铜板、电子化学品、精密钻孔/曝光/检测设备等全链条原辅材料与装备,覆盖PCB制造全流程;
• AI算力生态专区:聚焦AI服务器、光模块、CPO/NPO、高速PCB等算力核心部件,直击人工智能、大数据产业爆发带来的海量市场需求;
• 智能制造与绿色制造区:呈现工业机器人、数字孪生、AI视觉检测等智能工厂方案,同步展示PCB环保处理、ESG可持续发展技术,助力企业转型升级
GLOBAL LAYOUT
精准流量汇聚,高效促成合作
展会深耕专业观众邀约,依托CPCA庞大行业数据库,精准定向邀请45000+海内外高质量专业采购商,覆盖汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、新能源、医疗电子等热门应用领域,其中不乏华为、比亚迪、中兴、英特尔、三星等全球头部企业采购团队,实现供需双方精准对接。 同期举办20+场高端产业论坛、中日电子电路秋季大会、行业百强颁奖仪式等重磅活动,邀请100+位院士、行业领袖、技术专家,深度解读AI算力、先进封装、第三代半导体、车规级电子等前沿趋势,为企业战略布局、技术研发提供权威指引。更有一对一贸易配对会、产学研成果转化对接会,让参展即合作,参展即获利。
GLOBAL LAYOUT
多维曝光加持,放大品牌价值
参展CPCA Show Plus 2026,不仅是展示产品技术,更是一次全方位的品牌升级。展会联动CCTV、新华社、人民网,以及数十家行业垂直媒体、短视频平台,打造全域宣传矩阵,为参展企业提供新品首发、技术宣讲、品牌专访等多元曝光机会,让企业实力快速触达全球目标客户,大幅提升市场知名度与核心竞争力。
同时,展会提供多元化展位选择,9㎡标准展位、精装特装展位、光地展位灵活可选,满足不同规模企业展示需求;CPCA会员专属优惠、早鸟订展福利、往届展商续约特权等多重利好,降低企业参展成本,最大化提升参展收益。
如今,深南电路、景旺电子、大族数控、富乐华半导体等行业龙头企业已抢先锁定优质展位,抢占产业流量高地。电子半导体产业风口已至,优质展位分秒递减,错过再等一年!
2026年10月,深圳国际会展中心(宝安),CPCA Show Plus 2026与您相约!抢占核心展位,链接全球资源,把握技术趋势,斩获海量订单,共启电子半导体产业高质量发展新征程! Once, we relied on cost advantages to establish our foothold Now, we break through with core technologies
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