2026深圳国际半导体技术大会暨展览会
时间:2026年8月26-28日
地点:深圳国际会展中心（宝安新馆）

参展入口:何经理：173-1797-8497

在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的关键节点，一场汇聚技术前沿与产业智慧的盛会即将在深圳启幕。2026年8月26日至28日，2026深圳国际半导体技术大会暨展览会（SA-2026）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重召开。作为半导体行业年度盛会，SA-2026以“技术驱动·生态共赢”为核心，聚焦半导体全产业链创新，为行业搭建国际性、专业化的交流平台，共同解码全球半导体产业的新格局与新机遇。

作为技术交流的核心载体，SA-2026同期举办多场高端论坛，邀请全球顶尖专家学者与产业领袖分享前沿洞察。其中，“全球半导体战略峰会”将围绕AI芯片、先进封装、供应链韧性等议题展开深度对话；“第三代半导体技术论坛”则聚焦SiC MOSFET量产挑战、GaN快充技术迭代等痛点，为行业提供可落地的技术路径。值得关注的是，展会特设“产学研对接专区”，邀请高校、科研院所与龙头企业面对面交流，推动实验室成果向产业化转化。

八月的深圳，创新涌动。让我们相聚鹏城，共探半导体技术的无限可能，共筑全球半导体产业的创新生态，携手开启“芯”时代的辉煌篇章！